公平交易委員會

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出題者：公平交易委員會

期　限：2015/06/22~2015/06/28

主題描述

一、公告類別：受理日月光半導體製造股份有限公司及日商TDK株式會社擬合資新設日月暘電子股份有限公司經營「積體電路內埋式基板」製銷業務結合申報案。

二、結合申報事業名稱及所屬行業：

(一)申報事業：日月光半導體製造股份有限公司及日商TDK株式會社。
(二)參與結合事業：日月光半導體製造股份有限公司及日商TDK株式會社。
(三)所屬行業：半導體封裝及測試業、印刷電路板製造業。

三、結合性質：日月光半導體製造股份有限公司出資51%、日商TDK株式會社出資49%設立合資事業，並按該比例持有合資事業之股份及指派董事共同參與合資事業之管理，由TDK授權利用其於「系統性封裝技術」領域之「半導體內埋式基板技術」之專門知識及專利，共同透過合資事業於我國從事製銷「積體電路內埋式基板」業務，屬公平交易法第10條第1項第2款、第4款及第5款之結合型態。另參與結合事業之一，於相關市場之占有率達四分之一，參與結合事業103年度之銷售金額，超過本會所公告之金額，合致公平交易法第11條第1項第2、3款規定，且無同法第12條除外規定之適用情形，爰依法提出結合申報。

四、對外徵詢期間：104年6月22日至104年6月28日。

五、公眾意見之提出方式：凡對本結合申報案件有評論意見之公眾，均得於公告徵詢期間內，以書面或登入本會全球資訊網之方式將意見送達本會。

(一)書面：臺北市中正區濟南路1段2之2號12樓。

(二)本會全球資訊網(www.ftc.gov.tw)：意見徵詢與討論區之結合申報案件對外徵詢意見區。

六、本會對公眾意見之處理方式：公眾意見將作為本會審理本件結合申報案之綜合參考，但本會對任何公眾意見均採中立原則，不做任何答覆或說明。

參考檔案

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