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再次說明本會與Qualcomm Incorporated訴訟和解案

公平交易委員會新聞資料    107年8月11日

針對公平交易委員會(下稱公平會)與Qualcomm Incorporated(下稱美商高通公司)訴訟和解披露後,各界的諸多反應,除在記者會與新聞稿中已說明者外,公平會再說明如下:

一、公平會身為競爭法主管機關,對於市場競爭機制及所能促進之經濟利益,本於職權須併同綜合審酌。由於本案牽連重大,原處分作成後所衍生之爭議及影響,以行政訴訟途徑解決可能 曠日廢時,爭訟過程對臺灣廠商及產業所造成之傷害及影響亦可能無法回復。因此,公平會與美商高通公司進行訴訟上和解之重要前提,即是在去除原處分有關反競爭行為之疑慮下始能進行。而依據和解內容,美商高通公司所提出之行為承諾已不低於原處分所欲規制之目的,又其所提出之5年產業投資方案,亦將對臺灣廠商及產業帶來正面影響,本案綜合考量後,以訴訟上和解解決,最能兼顧競爭機制之正常運作及促進產業經濟利益,並無僅考量產業發展而「自廢武功」之情事。

二、此外,美商高通公司5年產業方案的履行,不但可消除爭訟過程中對臺灣廠商及5G產業及技術發展所造成之不確定性及風險,且投資合作方案所包含的5G技術合作、為臺灣廠商擴展新興產品市場、與新創公司及大學進行研發合作、設立臺灣營運及製造工程中心,將可提升臺灣半導體及資通訊產業在國際市場之競爭力,並無業界所稱「對5G產業產生負面影響」之情事。

三、美商高通公司已確實繳納本案之新臺幣27億3千萬元罰鍰,並另作出在臺灣進行為期5年產業投資方案,其投資金額及衍生之經濟效益顯已超過原處分罰鍰金額,並無媒體所稱「高通234億不罰了」之情事。

公平會最後再次表示,本案經綜合考量我國自由公平競爭機制之維護、我國手機製造商、晶片供應商及交易相對人權益與半導體、行動通訊及5G產業之發展,最後基於整體公益而決定與美商高通公司達成訴訟上和解。感謝各界之指教,未來公平會必將持續監督美商高通公司對於本和解方案行為承諾之執行,並與經濟部、科技部等相關單位緊密配合,以督促產業方案及投資之落實。

(承辦單位:法律事務處;服務中心2351-0022、2351-7588轉380;  新聞聯繫窗口:張志斌科長2351-7588轉501)

網頁設計更新時間:2018-08-11 14:22:47
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