有關媒體報導「高通公司罰金轉投資五年輕鬆過關 公平會打包票高通全身而退」一事，該報導內容諸多與事實不符。公平交易委員會（下稱公平會）說明如下：

一、高通公司依法應履行訴訟和解條件：

公平會與高通公司於107年8月9日在智慧財產法院合議庭法官主導下，因高通公司願意提出與原處分相對應之「行為承諾」（包括重新協商授權條款、協商期間不拒絕晶片供應等6項），並在我國執行「成立台灣營運與製造工程暨測試中心（COMET）」、「5G技術與產品開發」、「協助台灣OEM廠商拓展全球市場及開發新興產品」及「在台灣進行研發新創及生態系發展」等4大項「台灣產業方案」計畫，故依法就原處分達成訴訟和解。

二、公平會與經濟部、國科會共同成立跨部會工作小組，嚴格監督高通公司履行訴訟和解條件：

公平會與經濟部、國科會已召開12次會議進行檢核及討論高通公司每季陳報之執行情形，並提出具體建議事項，高通公司參採並據以執行，並無媒體所稱「未採納經濟部與國科會意見」及「未見政府相關部會追蹤」等情事。

三、高通公司執行「台灣產業方案」已投資超過7億美元並落實各項計畫內容，台灣經濟研究院認為對產業有正面效益：

公平會表示，盤點各項計畫執行情形，高通公司已設立完成COMET、5G模組設計、毫米波測試等中心及相關實驗室，並與封測業者合作、打造5G mmWave智慧工廠、舉辦「高通台灣研發合作計畫」及「高通台灣創新競賽」等重大計畫項目，均依訴訟和解內容確實執行。經台灣經濟研究院評估認為，高通公司執行「台灣產業方案」各項計畫對相關產業、新創企業及大專院校都發揮正面效益。

四、由於社會各界均關切本案進展，公平會已將各項計畫執行成果公開揭露於本會官網「美商高通公司訴訟和解案相關資料」專區 (詳如https://www.ftc.gov.tw/internet/main/doc/docList.aspx?uid=1611&mid=1611)。公平會並依據立法院決議，每季均向立法院提出高通公司執行情形之進度報告。

五、公平會再次強調，5年執行期間以來，公平會本於權責，嚴格檢視高通公司定期報告的各項計畫執行情形，並具體揭露內容，彰彰甚明，絕無護航、虛應或失職失能等情事。公平會最後表示，未來將就整體執行情形提出成果報告，以利各界瞭解本案各項計畫落實情形及效益影響。

 

（承辦單位：法律事務處；服務中心2351-0022、2351-7588轉380；  新聞聯繫窗口：張志斌科長2351-7588轉501）